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新型復合材料-低熔點合金

發布時間:2020-01-15

    低熔點合金與聚合物復合不僅可用于制備具有高導電率的復合材料,還可用于制備具有高導熱率的復合材料。在日本,低熔點合金與聚合物復合制備的高導熱率塑料已被開發成功。
    以低熔點合金為導電填料的聚合物基導電復合材料的另一種形式是膠粘劑。在電子工業中,為了替代含鉛焊料,開發了由聚合物集體和導電填料如銀片組成的導電膠粘劑。然而,這種傳統的導電膠粘劑具有較高且不穩定的連接電阻,而且沖擊強度較低。為了使之得以改進,人們在傳統導電膠粘劑中加入了低熔點合金,制得了新型導電膠粘劑。通過SEM、光學顯微鏡等對新型導電膠粘劑的連接結構進行了表征,結果表明,樹脂固化后,在導電顆粒之間以及導電顆粒與電路之間建立了金屬連接。這種新型導電膠粘劑具有比傳統導電膠粘劑低的多的體積電阻,尤其在電路中形成的連接結構具有較低的初始連續電阻,以及比使用傳統導電膠粘劑更穩定的連接電阻,在導電膠粘劑中全部采用低熔點合金作為導電填料,可以降低膠粘劑電阻率,提高連接導電性。

    將低熔點合金與聚合物復合可以改善聚合物的加工性能,在適當的制備條件下,所得復合材料具有高的導電率,同時還有優良的力學性能。也就是說,使材料的價格性能與使用性能得到完美的統一。是其他任何填料體系如炭黑、炭纖維、金屬纖維、金屬薄片等所不及的。這表明,低熔點合金是一類十分有前途的功能材料。

新型復合材料——低熔點合金.png

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