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低熔點合金新型應用-電路印刷

發布時間:2020-01-15

    低熔點合金新型應用-電路印刷    

    近來,研究人員提出了一種通過低熔點金屬油墨直接印出固化電路的新方法。他們通過測量和評估合金油墨    

    Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4的幾種典型熱性能,制造了具有加熱能力的功能筆。由于油墨的特定選擇熔點略高于室溫,因此可以在短時間內制造出各種電子設備,圖形或電路,然后通過在周圍空氣中冷卻而迅速固化。

    Bi基合金Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4 作為印刷墨水。Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4的測量熔點溫度為58.3°C,略低于Bi-In-Sn合金(大約60°C)。這四個成分金屬的(Bi,銦,錫和鋅)被廣泛使用,例如,鉍化合物被廣泛用于化妝品和藥品。這種金屬油墨具有易于制備,導電率高,無污染且易于回收的獨特優點。用這種墨水直接書寫將對補充當前的PCB制造技術具有重要的實踐意義和應用價值。
    金屬墨水Bi 35 In 48.6 Sn 16 Zn 0.4的加熱筆進行打印是對當前技術的重要原料。各種圖案和電路可在短時間內直接打印。金屬墨水的導電性在打印設備或電路中很重要。添加少量高導電性金屬或納米顆粒是提高電導率的有效方法。基材和金屬油墨之間的潤濕性在成功印刷中起決定性作用。應該開發更多可以與金屬油墨“匹配”的基材。

低熔點合金新型應用——電路印刷.png

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